VIA überspringt erste Revision des KT333

Gerüchte darüber, dass die erste Revision des KT333 Chipsatzes von VIA übersprungen werden soll, wurden nun bestätigt. Der Start des KT333 hat sich demnach so verzögert, dass nun gleich die zweite Revision produziert werden soll, um dann ab der Einführung am 20. Februar unter dem Namen KT333 verkauft zu werden.

Dies bedeutet für VIA vor allem, dass man zeitlich noch weiter hinter SiS zurückfällt, die bereits letztes Jahr ihren DDR333 fähigen SiS 745 vorstellten. Zudem schrumpft so VIAs Vorsprung auf den Nachfolger des 745 (SiS 746) auf wenige Wochen. Diesen muss der KT333A sicherlich eher fürchten als den SiS 745, der weder USB 2.0 noch AGP 8X unterstützt. Folgende Tabelle fasst das nochmal übersichtlich zusammen.

Chipsatz	Northbridge	Southbridge	Status
KT333	wie KT266A + PC2700 Support	wie KT266A	wird übersprungen
KT333A	AGP 8X Modus; USB 2.0; 512MB/s Vlink zur Southbridge	ATA-133 kompatibler 8233A-Chip	Release 20.02.2002 als "KT333"
SiS745	IEEE 1394	961er Chip	Erhältlich seit 4.Quartal 2001
SiS746	AGP 8X Modus; USB 2.0	ATA-133 kompatibler 962er Chip	Release März 2002