News Noctua NA-STPG1: Dichtblende für AMD Ryzen 7000 und den Sockel LGA 1718
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drunken.panda
Captain
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konkretor schrieb:Anhang anzeigen 1267576
Kommt mir irgendwie bekannt vor
Das Teil hab ich neulich aus der Bastelkiste gezogen. Das schimmelt sicherlich schon gut 20 Jahre in der Kiste, wenn nicht noch länger.
Das/Der CPU Die sieht aber auch trotz Rahmen bereits angeeckt aus?
wieso hat noctua nichtmal ein einziges bild mit installierter platte erstellen koennen? weird. alles was sie zeigen ist der normalfall ohne ihre platte ohne ihr produkt installiert.
gibts da eigentlich keine oertlichen hitzetaschen quasi unterhalb der platte in den volumina der ausbuchtungen mit diesen kleinen mikrowiderstanden oder was da so auf dem cpu traeger aufgeloetet ist. das wird ja dadurch abgedeckt damit dort keine paste reinlaeuft. aber das wird ja dann quasi eingesperrt die luft darinnen.
zu viele gedanken?
gibts da eigentlich keine oertlichen hitzetaschen quasi unterhalb der platte in den volumina der ausbuchtungen mit diesen kleinen mikrowiderstanden oder was da so auf dem cpu traeger aufgeloetet ist. das wird ja dadurch abgedeckt damit dort keine paste reinlaeuft. aber das wird ja dann quasi eingesperrt die luft darinnen.
zu viele gedanken?
Hauro schrieb:
okay weird, ich sehe das erst jetzt gerade, das soll ne durchsichtlge platte sprich plaste sein oder wie ist das gedacht? dachte das sei ein metall wie hier im forum weiter oben bei den aelteren prozessoren und diy zeug? warum durchsichtig oder stehe ich auf dem schlauch?
h3@d1355_h0r53
Lt. Commander
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Eigentlich hätten sie einfach den Sockel höher machen können statt der CPU. Wäre wahrscheinlich günstiger gewesen und hätte bessere Temperaturen gebracht mit einer dünneren CPU. Es sei denn da kommt noch was, was die CPU innen weiter füllt und höher wird. Kann ich mir zwar schwer vorstellen, aber vielleicht haben die für den Sockel noch einiges vor…br3adwhale schrieb:
H
Hirschschnaps
Gast
Vielleicht bin ich einfach nur zu dumm aber was macht die Form da für einen Unterschied? Klar, der Heatspreader ist "anders" geformt aber was hat das Problem konkret (Wärmeleitpaste läuft über) mit dem Sockel zu tun? Die Wärmeleitpaste lief ja auch früher schon über, wenn man zu viel verwendet hat. Ist sicher eine coole Idee und "nice to have" (wobei ich mir sowas selbst aus irgendwas ausschneiden würde), grundsätzlich würde ich aber behaupten die beste Lösung ist es einfach nicht zu viel Wärmeleitpaste zu verweden. Meiner Erfahrung nach ist es auch nicht so dass "viel" auch "viel" hilft.
Heatspreader heißt doch, dass die Wärme verteilt wird. So ein Unterschied macht es da nicht ob man die Wärmeleitpaste jetzt in jedes noch so kleine Eck verteilt oder einfach eine kleine Erbse auf den Heatspreader setzt (die dann in der Regel auch nicht überläuft). Das ist aber nur meine Meinung.
Heatspreader heißt doch, dass die Wärme verteilt wird. So ein Unterschied macht es da nicht ob man die Wärmeleitpaste jetzt in jedes noch so kleine Eck verteilt oder einfach eine kleine Erbse auf den Heatspreader setzt (die dann in der Regel auch nicht überläuft). Das ist aber nur meine Meinung.
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eRacoon
Rear Admiral
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Dass es überhaupt sowas wie in der News gibt, zeigt das AMD hier Mist gebaut hat.
Das Ganze Heatspreader Design von AM5 ist eine einzige Katastrophe wobei die angehobene Dicke des Heatspreader wodurch die Temps massiv erhöht werden eh alle anderen Themen in den Schatten stellt.
Das WLPaste sich in den Heatspreader Lücken verteilt ist da echt das geringste Problem.
Man könnte meinen man hätte von Intel und seiner Zahnpasta zwischen DIE und Heatspreader lernen können... aber scheinbar nicht.
Bin mal gespannt wie das weiter geht aber ich befürchte das begleitet uns aus Kompatibilitätsgründen jetzt die nächsten 2-3 GENs noch so weiter.
Das Ganze Heatspreader Design von AM5 ist eine einzige Katastrophe wobei die angehobene Dicke des Heatspreader wodurch die Temps massiv erhöht werden eh alle anderen Themen in den Schatten stellt.
Das WLPaste sich in den Heatspreader Lücken verteilt ist da echt das geringste Problem.
Man könnte meinen man hätte von Intel und seiner Zahnpasta zwischen DIE und Heatspreader lernen können... aber scheinbar nicht.
Bin mal gespannt wie das weiter geht aber ich befürchte das begleitet uns aus Kompatibilitätsgründen jetzt die nächsten 2-3 GENs noch so weiter.
Ripcord
Lt. Commander
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Und mir mal die Northbridge von nForce 650, als ich Ram einsetzte und irgendwie gegen den großen Alublock gekommen bin der dann schön über die Ecke rechts unten das Silizium zerbröselte. Danke @ die 2 Plastiknasen welche nur durch jeweils eine haardünne Sprungfeder gehalten wurden. Diesen Kupferspacer hatte ich damals auch. Heute dank Eurokurs + Inflation + Energiepreise leider nicht mehr bezahlbar 🤣II n II d II schrieb:
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Syrato
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@eRacoon ich hoffe, dass sie für die X3D Versionen eine viel bessere Lösung anbieten werden, sonst darf ich den selber köpfen, worauf ich nicht so viel bock habe. Für OC ist das ja ok, da spielt man rum um alles raus zu holen, aber nein wir dürfen bei den günstigen Modellen wieder die Garantie verspielen. 
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