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YMTC hat weitere Details zum neuen 3D-NAND aus China veröffentlicht. Im Fokus steht die Xtacking-Architektur, bei der Chip-Logik und Speicher auf separaten Wafern hergestellt und erst anschließend miteinander verbunden werden. Mit dem Design verspricht YMTC nicht nur Vorteile bei der Datendichte, sondern auch beim Durchsatz.
Zur News: YMTC: Der kommende 3D‑NAND aus China im Detail
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